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東京 — 三菱重工業株式会社（証券コード：7011）は、2024年10月23日、子会社である三菱重工航空株式会社（以下、「MHIAEL」）の防衛省向け航空機事業を吸収分割する方針を発表した。本日、両社間で吸収分割契約が締結され、2025年4月1日を効力発生日とする予定だ。

吸収分割の背景と目的

世界的な航空旅客需要の拡大に伴い、民間航空事業の規模拡大が進む中、防衛航空機事業も飛躍的な成長を遂げている。三菱重工業は、MHIAELが手掛ける防衛省向け航空機事業を防衛・宇宙部門に移管し、両事業の最適な運営体制を構築することを目指している。

吸収分割の概要

吸収分割により、MHIAELが手掛ける防衛省向け航空機の設計、製造、調達、販売に関する事業を三菱重工業が承継する。ただし、吸収分割契約で定められた資産や契約上の権利義務は除かれる。

吸収分割のスケジュール

• 契約締結日：2025年1月31日
• 効力発生日：2025年4月1日

本件の吸収分割は、会社法第796条第2項に基づく簡易分割の要件を満たしており、MHIAEL側も会社法第784条第1項に基づく略式分割の要件を満たしているため、株主総会の承認を得ずに実施される予定だ。

吸収分割後の影響

吸収分割により、三菱重工業の資本金および資本準備金が増加する見込み。また、承継会社である三菱重工業は、分割会社であるMHIAELの対象事業に関連する資産、負債、および付随する権利義務を承継する。ただし、吸収分割契約で承継しないと定められた資産や契約上の権利義務は除かれる。

当事会社の概要

分割会社：三菱重工航空株式会社

• 所在地：愛知県小牧市
• 代表者：代表取締役 牛田正紀
• 資本金：60億円
• 設立：2014年7月1日

承継会社：三菱重工業株式会社

• 所在地：東京都千代田区
• 代表者：取締役社長 泉澤清次
• 資本金：2,656億800万円
• 設立：1950年1月11日

今後の見通し

本件の吸収分割は、三菱重工業の連結および個別業績に軽微な影響を与えると見込まれている。同社は、防衛・宇宙事業の強化を通じて、今後の成長戦略を推進していく方針だ。

問合せ先
三菱重工業株式会社 IR・SR室長 井上卓
TEL：03-6275-6200

以上、三菱重工業の吸収分割に関する最新情報をお伝えした。今後の動向に注目が集まる。

2024年AI向け半導体市場は前年比63%増の12.8兆円規模に到達。GPT-5やMetaのLlama 3など大規模言語モデルの進化により、HBM（高帯域メモリ）需要が前年比3.2倍に急増。特にTSMCの3nmプロセス採用が加速し、2024年Q2のAIチップ生産量は世界全体で1.4億個を突破しました。日本の半導体製造装置メーカーはこの波に乗り、グローバルシェア72%を維持しています。

成長を支える3大技術トレンド

1. ​**HBM3Eの量産化** SKハイニックスの次世代メモリが2024年下半期に量産開始。AIサーバー1台あたりのHBM搭載量が従来比4倍に拡大。

2. ​先進パッケージング技術
   TSMCのSoIC（System on Integrated Chips）がコスト効率を35%改善。3D積層技術を活用したAIチップの生産性向上が顕著です。
3. ​EUV露光装置の進化
   ASMLのHigh-NA EUVが2024年導入開始。3nmチップの歩留まりが従来比18%改善し、生産コスト削減に貢献。

厳選AI半導体関連株5銘柄（2024年6月現在）

**1. 東京エレクトロン（8035）​** ・PBR 1.8倍 ・強み：成膜装置の世界シェア57% ・特需：TSMC向け3nm対応装置の受注が前年比220%増

2. SCREENホールディングス（7735）​
・ROE 21.4%
・成長ドライバー：塗布現像装置のAIチップ向け需要が3四半期連続で過去最高更新

3. ディスコ（6146）​
・営業利益率 34.8%
・技術優位性：シリコン貫通電極（TSV）加工装置で独占的シェア82%

4. レーザーテック（6920）​
・PBR 4.2倍
・特許強み：EUVマスク検査装置のグローバルシェア100%
・受注状況：Intel向けHigh-NA EUV検査システムを1,200億円規模で受注

5. 信越化学工業（4063）​
・配当利回り 2.8%
・市場支配力：EUV用フォトレジストの世界シェア67%
・新規事業：3nmプロセス対応材料の量産体制を確立

投資戦略の新基準

1. ​**技術覇権指数**：EUV関連特許数（100件以上）とTSMC主要サプライヤー認定の有無 2. ​**地政学リスク分散**：台湾・米国・韓国の3極に跨る供給網を構築している企業を優先 3. ​**財務健全性**：R&D投資比率（売上高15%以上）と営業キャッシュフロー倍率（2倍超）

リスク要因と対応策

・**地政学リスク**：台湾海峡情勢緊迫化に備え、ベトナム/インド生産拠点を有するメーカーを選別 ・**技術陳腐化**：2nmプロセス移行に伴う設備更新リスク（2025年問題）を四半期ごとに評価 ・**需給バランス**：HBM在庫増加懸念（2024年Q3在庫回転率1.2倍→1.0倍予測）に対し、需要見通しの厳密なチェックを実施

2024年下半期の注目技術

9月に予定されるTSMCの2nmプロセス技術発表を皮切りに、AIチップの省電力化競争が本格化。光ファイバーインターコネクト技術の実用化（データ転送効率45%改善）や、冷却技術の革新（液浸式冷却システム市場が年間成長率89%予測）が新たな投資テーマとして浮上します。日本の素材メーカーと装置メーカーの協業が、次世代半導体開発のカギを握るでしょう。